Şeffaf Lensli 10mm LED Ampul Kırmızı LED

Şeffaf Lens ile 10mm LED Ampul Kırmızı LED;

1004FRC62D3L14 625nm LED dalga boyu ile LED Kırmızı Through-deliktir. Şeffaf lens, sütlü lens, berrak, şeffaf lens kırmızı ve yayılmış mercek bu 10mm Kırmızı Boydan boya LED için tüm availble kırmızı. Açık şeffaf lens ve sütlü lens ile, LED ışığı yukarı vermedi renk ne söyleyemem olabilir. Kırmızı dağınık mercek ve kırmızı berrak mercek lens rengi var gösterir çünkü işi yoktu rengini söylemek çok daha kolay olacaktır. Bu lens arasında, berrak kırmızı ve transperarent açık lens nedeniyle aydınlık odaya yayar çok daha yüksek parlaklık doğrudan dışarı gelebilir olacaktır. Sütlü lens ve kırmızı renkli loş lens, öldürecekler yayar daha rahat ve yumuşak lens için.

Bu 10mm Tüm LED DIP projesi, LED göstergesi, LED aydınlatma uygulaması vb için idealdir kırmızı. Bu LED hakkında daha fazla ayrıntı gerekiyorsa, sadece bize bildirin çekinmeyin. Teşekkürler.

10mm mini LED Kırmızı Boydan boya Boyutu LED:

Through delikli LED Özellikleri kırmızı:

Lens * Boyut: 10mm;

* Dalgaboyu 620-630nm;

* Lens tipi: Derin Kırmızı yayılmış;

* Yüksek güvenilirlik ve yüksek radyasyon intersity;

Elektriksel Parametreler:

* Darbe ileri akım durumu: Görev %1 ve darbe genişliği=10us.

* Lehimleme koşulu: Lehimleme koşulu 260℃'de 3 saniye ile tamamlanmalıdır.

Elektriksel Optik Karakteristikler(Tc=25 ℃ )

*Işık Yoğunluğu ZWL600 ile ölçülür.

*θ1/2, ışık şiddetinin eksen ışık yoğunluğunun yarısı olduğu eksen dışı açıdır;

Red Malzeme geçiş deliğinin LED:

Uygulama:

DIY projesini LED;

LED aydınlatma projesi;

LED arka ışığı;

Tam delik LED ilerlemesini İmalat:

SMD LED ile karşılaştırın delikten doğru LED üretimi daha karmaşık olacak. Hangi araçlar daha üretim ilerleme ve üretim zaman alacaktır:

Her şeyden önce, biz LED çipi (bu SMD LED üretiminin aynı olacaktır) hazırlamak için gerek yoktur; İkinci olarak, LED çerçeve içine LED çipi koymak gerekir, ve daha sonra katot ve LED çerçevenin anot bağlamak için saf altın tel gerekir. SMD LED üretimi için, LED çerçeveye epoksi koymak ve onu fırının yanındaki kuru kadar beklemek gerekir, farklı gelir ki. Ancak, LED lambalar için, biz merceğin kalıp içine yapıştırıcı enjekte ve kurumaya kadar en az 8 saat boyunca fırın her şeyi koymak gerekir. Ondan sonra, fırından onları Tae ve kalıp LED çıkmalıyız. Sonra onlar teste kolay olabilir ki LED'in işaretçilerine kesmek gerekir.

Son olarak, LED aldık. gerektiği gibi emin kalite ve iyi olarak üniforma yapabilmek için. Ayrıca ayırma makinesine tüm LED koymak gerekir ve onları aynı kutuları LED var olacaktır.

Depolama koşulları:

1. kaçının yoğunlaştırma nem ortamına maruz kalma devam etti ve ortam sıcaklığında hızlı geçişleri uzağında tutmak;

2. LED'ler sıcaklığında ≤30 ℃, nem oranı <% 60 ℃ ile muhafaza edilmelidir;

orijinal kapalı pakette 3. Ürün açıklığının 72 saat içinde monte edilmesi tavsiye edilir;

bir haftadan fazla bir açılmış pakette 4. Ürün 85-10 ℃ de 6-8 saat pişmiş olmalıdır;

LED MONTAJ YÖNTEMİ

1, LED'in kurşun zift bileşeni yerleştirme sırasında PCB üzerindeki montaj delikleri sahada aynı olmalıdır;

Saha delik aralığı eşleşen öne sağlamak için gerekli olabilir Kurşun oluşturucu;

Uygun lead oluşturma prosedürleri için aşağıdaki şekle bakınız;

şasinin ve kısa devrelere karşı PCB arasındaki temas alanında değil rota PCB izleme yapmak;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

X Yanlış montaj yöntemi;

2. lehim teller LED, her bir kablo bağlantı ayrı kısa devre teması engellemek üzere ısı ile şrinklenen bir tüp ile izole edilmelidir zaman.

LED yol sıkışmaması için bir ısıyla büzülen tüp içinde hem telleri paket etmeyin;

iç yapıları ve arıza nedeni zarar verebilir led potansiyel stres sıkıştırmak;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

X Yanlış montaj yöntemi;

3. uzak tutucunun (Şekil 3) veya LED PCB üzerinde güvenli bir konuma, ara parçalarının (Şekil 4);

LED lensin taban ve birinci ucu, viraj arasında 3 mm açıklık en az korumak 4. (Şek. 5. Şekil. 6)

kurşun sırasında 5. sıkıca böylece bükme kuvveti LED lens ve iç yapılarına bulaşan olmayacağını yol tutmak için, alet kullanan veya jig oluşturan;

bileşeni olmuştur kez PCB üzerine monte oluşturan kurşun gerçekleştirmeyin;

L Prosedürleri Şekillendirme EAD

Prosedürler Şekillendirme Kurşun 1.;

2. iki katından fazla potansiyel müşteri bükmeyin Do (Şekil 7.);

Lehimleme sırasında, 3., bileşen kapakları ve lehimleme (Şekil 8) boyunca LED stres zarar binmemesi için boşluk bırakmak gerekir sahipleri;

4. havya ucu mercek epoksi dokunmak asla;

5. Boydan boya LED'ler lehimleme ile uyumsuz;

6. LED birden lehim geçer veya parça uyumluluğu için en iyi LED ile kontrol ediniz yoğun ısıya tabi tutulabilir yüz diğer işlemleri geçirecek olursa;