Uzak Kırmızı LED 1450nm 5mm IR LED

1450nm LED'li Uzak Kırmızı IR LED

Aynı LED çipini, SMD LED tipi veya Geçişli LED Lambalar tipi gibi farklı paket yolları ile üretebiliriz. Bu üründe, bu 504FIRBT-150L14I100'ü 5mm açık delikli LED içinde üretiyoruz . Bu IR LED'dir, ancak dalga boyu yaygın bir dalga boyu değildir ve çok yüksektir, biz de bu 1550nm LED, 1300nm LED veya 1050nm LED'i uzak kırmızı LED olarak adlandırıyoruz.

2835 SMD LED tipi gibi smd led IR LED ile karşılaştırın. Bu 5mm LED paketinden 2835 SMD LED tipine göre daha fazla radyasyon mesafesi elde edeceğiz. Daha uzun bir mesafe yaymak için bu 1450nm LED'e ihtiyacınız varsa, lütfen delikli LED tipi ile gidin. Ancak projeniz için daha geniş bir alan yayması için bu IR LED'e ihtiyacınız varsa, lütfen SMD LED tipi ile gidin.

Depolama koşulları:

1. Yoğuşma nem ortamına sürekli maruz kalmaktan kaçının ve ürünü ortam sıcaklığındaki hızlı geçişlerden uzak tutun;

2. LED'ler ≤30 ℃ sıcaklığı ve bağıl nem <%60 ℃ ile saklanmalıdır;

3. Orijinal mühürlü paketteki ürünün açılıştan sonraki 72 saat içinde monte edilmesi önerilir;

4. Bir haftadan fazla açılan pakette ürün 85-10 ℃ 'da 6-8 saat pişirilmelidir;

LED montaj yöntemi

1, LED'in kurşun perdesi, bileşen yerleştirme sırasında PCB üzerindeki montaj deliklerinin perdesiyle eşleşmelidir;

Kurşun perdesinin delik perdesiyle eşleşmesini sağlamak için kurşun oluşturma gerekebilir;

Uygun kurşun oluşturma prosedürleri için aşağıdaki şekle bakın;

Kısa devreleri önlemek için PCB izini kurşun kartı ile PCB arasındaki temas alanına yönlendirmeyin;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

2. Kabloları LED'e lehim ederken, kısa devre temasını önlemek için her bir tel eklem, ısı-shrink tüpü ile ayrı ayrı yalıtılmalıdır.

LED uçlarının sıkıştırılmasını önlemek için her iki kabloyu bir ısı büzüşme tüpünde demetlemeyin;

LED uçlar üzerindeki stresin sıkıştırılması iç yapılara zarar verebilir ve başarısızlığa neden olabilir;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

3. LED'i PCB'nin üzerine güvenli bir şekilde konumlandırmak için stand-off (Şekil 3) veya ara parçaları (Şekil 4) kullanın;

4. LED lensin tabanı ile birinci kurşun virajı arasında minimum 3 mm boşluk tutun (Şekil 5. Şekil 6)

5. Kurşun şekillendirme sırasında, bükme kuvvetinin LED lense ve iç yapılarına iletilmeyecek şekilde, kabloları güvenli bir şekilde tutmak için aletler veya jig kullanın;

Bileşen PCB'ye monte edildikten sonra kurşun oluşturma yapmayın;

L ead oluşturma prosedürleri

1. Kurşun oluşturma prosedürleri;

2. Kurşunları iki kattan fazla bükmeyin (Şekil 7);

3. Lehimleme sırasında, bileşen kapakları ve tutucular lehimleme sırasında LED'e zarar verme stresi yerleştirmekten kaçınmak için açıklık bırakmalıdır (Şekil 8);

4. Lehiplemin ucu asla lens epoksisine dokunmamalıdır;

5. delikten LED'ler geri dönme lehimleme ile uyumsuzdur;

6. LED, çoklu lehimleme geçişine girecekse veya parçanın yoğun ısıya maruz kalabileceği diğer işlemlerle yüzleşecekse, uyumluluk için lütfen en iyi LED ile kontrol edin;