Süper Parlak 3mm Yeşil LED Şeffaf Lens

20 derecelik şeffaf lensli 3 mm Yeşil Geçişli LED:

Süper parlak yeşil LED'li mini LED lambalar mı arıyorsunuz? Lütfen bu 304LGC52D7L12 ile kontrol edin, devre bağlantısı için ünlü marka Epistar çip ve içinde altın tel ile üretiyoruz. 5 mm yeşil delikli LED'den farklı olarak, bu 3 mm LED'i daha küçük şeffaf lens ile üretiyoruz, bu da bu 520nm LED'in daha küçük kurulum alanına sahip olmasını sağlayabilir. Dağınık lens tipiyle karşılaştırın, bu şeffaf lens, bu yeşil LED'in çok daha fazla parlaklığa (iki kez parlaklık) ve daha uzun radyasyon yaymasına sahip olmasını sağlayacaktır. Projeniz süper parlak ışık ve uzun radyasyon ile bazı LED'lere ihtiyaç duyuyorsa. Bu Süper Parlak LED Lambalar hakkında daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin.

Şeffaf Lens Boyutuna sahip 3 mm Yeşil LED:

Yeşil Geçişli LED Özellikleri:

* Lens Boyutu: 3mm;

* Dalga boyu 520-530nm;

* Lens tipi: Temizle;

* Yüksek güvenilirlik ve yüksek radyasyon intersity;

Elektriksel Parametreler:

* Darbe ileri akım durumu: Görev %1 ve darbe genişliği=10us.

* Lehimleme koşulu: Lehimleme koşulu 260℃'de 3 saniye ile tamamlanmalıdır.

Elektriksel Optik Karakteristik (Tc=25 ℃ )

*Işık Yoğunluğu ZWL600 ile ölçülür.

*θ1/2, ışık şiddetinin eksen ışık yoğunluğunun yarısı olduğu eksen dışı açıdır;

Geçişli LED'in üretim ilerlemesi:

SMD LED ile karşılaştırın, delikten LED üretimi daha karmaşık olacaktır. Bu, daha fazla üretim ilerlemesi ve üretim süresi alacağı anlamına gelir :

Her şeyden önce, LED çipini hazırlamamız gerekiyor (bu, SMD LED üretimi ile aynı olacaktır ); İkinci olarak, LED çipini LED çerçevesine yerleştirmemiz gerekecek ve ardından LED çerçevesinin katodunu ve anodunu bağlamak için saf altın kabloya ihtiyacımız olacak. Farklı geliyor, SMD LED üretimi için epoksiyi LED çerçeveye koyup fırında kuruyana kadar beklememiz gerekiyor. Ancak LED Lambalar için lensin kalıbına epoksi enjekte etmemiz ve her şeyi kuruyana kadar en az 8 saat fırına koymamız gerekiyor. Daha sonra onları fırından alıp LED'i kalıptan çıkarmamız gerekiyor. Daha sonra, test edilmesi kolay olabilmeleri için LED'in pimlerini kesmemiz gerekiyor.

Sonunda LED'i aldık. Kalitenin ve üniformanın gerektiği kadar iyi olduğundan emin olmak için. Ayrıca tüm LED'leri ayırma makinesine koymamız gerekiyor ve onlara aynı kutularla LED'i alacağız.

Depolama koşulları:

1. yoğuşan nem ortamına sürekli maruz kalmaktan kaçının ve ürünü ortam sıcaklığındaki hızlı geçişlerden uzak tutun;

2. LED'ler sıcaklık ≤30 ℃ ve bağıl nem < %60 ℃ ile saklanmalıdır;

3. Orijinal kapalı ambalajdaki ürünün, açıldıktan sonra 72 saat içinde monte edilmesi tavsiye edilir;

4. Açılmış ambalajdaki ürün bir haftadan uzun süre 85-10℃'de 6-8 saat pişirilmelidir;

LED MONTAJ YÖNTEMİ

1, LED'in kurşun aralığı, bileşen yerleştirme sırasında PCB üzerindeki montaj deliklerinin aralığıyla eşleşmelidir;

Kurşun hatvesinin delik hatvesiyle eşleşmesini sağlamak için kurşun şekillendirme gerekli olabilir;

Uygun kurşun şekillendirme prosedürleri için aşağıdaki şekle bakın;

Kısa devreleri önlemek için PCB izini kurşun çerçeve ile PCB arasındaki temas alanında yönlendirmeyin;

Not alınmış:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

2. Kabloları LED'e lehimlerken, kısa devre temasını önlemek için her bir kablo bağlantısı ısıyla daralan tüp ile ayrı ayrı yalıtılmalıdır.

LED uçlarının sıkışmasını önlemek için her iki kabloyu tek bir ısıyla daralan tüpte birleştirmeyin;

Led uçlarındaki sıkıştırma gerilimi iç yapılara zarar verebilir ve arızaya neden olabilir;

Not alınmış:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

3. LED'i PCB'nin üzerine güvenli bir şekilde yerleştirmek için ayırıcılar (Şekil 3) veya ara parçalar (Şekil 4) kullanın;

4. LED merceğin tabanı ile ilk kurşun bükümü arasında minimum 3 mm boşluk bırakın (Şekil 5. Şekil 6)

5. Lead oluşturma sırasında, bükme kuvvetinin LED lense ve iç yapılarına iletilmemesi için lead'leri güvenli bir şekilde tutmak için aletler veya aparatlar kullanın;

Bileşen PCB üzerine monte edildikten sonra kurşun şekillendirme yapmayın;

L Prosedürleri Şekillendirme EAD

1. Kurşun Şekillendirme Prosedürleri;

2. Lead'leri ikiden fazla bükmeyin (Şekil 7);

3. Lehimleme sırasında, bileşen kapakları ve tutucular, lehimleme sırasında LED'e zarar verici stres oluşturmamak için boşluk bırakmalıdır(Şekil 8);

4. Havyanın ucu asla lens epoksisine değmemelidir;

5. Delikten geçen LED'ler yeniden akış lehimleme ile uyumlu değildir;

6. LED, birden fazla lehimleme geçişinden geçecekse veya parçanın yoğun ısıya maruz kalabileceği diğer işlemlerle karşı karşıya kalacaksa, lütfen uyumluluk için En İyi LED'i kontrol edin;