3 mm Açık LED Kırmızı Dağınık LED Yüksek Parlaklık

Standart şekle ve yüksek parlaklığa sahip kırmızı dağınık LED

3 0 4 R D' nin parlaklığı ihtiyacınızı karşılayamıyorsa, lütfen bununla kontrol edin； 304NRD.

Bu kırmızı delikli LED, 304RD'den biraz daha yüksek olan yüksek parlaklıkta parlaklık seviyesine sahiptir. Bu 3 mm'lik kırmızı delikli LED'i 20mA'da kullandığınızda, parlaklık 200-400mcd'ye ulaşabilir. 304RD için sadece 100-200mcd olacaktır. 304R D ile karşılaştırın , bu 304NRD LED arka ışık projesi veya LED dekoratif lambalar üzerinde çalışmak için daha mükemmel . Yüksek parlaklığa sahip 3mm LED arıyorsanız, lütfen bu LED lambaları kontrol edin.

3 mm açık delik LED'in boyutu:

Delikten LED Özellikleri:

* Lens Boyutu: 3mm;

* Dalga boyu 620-630nm;

* Lens tipi: Kırmızı dağınık;

* Yüksek güvenilirlik ve yüksek radyasyon intersity;

Elektriksel Parametreler:

* Darbe ileri akım durumu: Görev %1 ve darbe genişliği=10us.

* Lehimleme koşulu: Lehimleme koşulu 260℃'de 3 saniye ile tamamlanmalıdır.

Elektriksel Optik Karakteristik (Tc=25 ℃ )

*θ1/2, ışık şiddetinin eksen ışık yoğunluğunun yarısı olduğu eksen dışı açıdır;

Ana uygulama:

* Arka ışık için ideal;

* Gösterge ışığı;

* LED dekoratif lamba;

Geçişli LED'in üretim ilerlemesi:

SMD LED ile karşılaştırın, delikten LED üretimi daha karmaşık olacaktır. Bu, daha fazla üretim ilerlemesi ve üretim süresi alacağı anlamına gelir :

Her şeyden önce, LED çipini hazırlamamız gerekiyor (bu, SMD LED üretimi ile aynı olacaktır ); İkinci olarak, LED çipini LED çerçevesine yerleştirmemiz gerekecek ve ardından LED çerçevesinin katodunu ve anodunu bağlamak için saf altın kabloya ihtiyacımız olacak. Farklı geliyor, SMD LED üretimi için epoksiyi LED çerçeveye koyup fırında kuruyana kadar beklememiz gerekiyor. Ancak LED Lambalar için lensin kalıbına epoksi enjekte etmemiz ve her şeyi kuruyana kadar en az 8 saat fırına koymamız gerekiyor. Daha sonra onları fırından alıp LED'i kalıptan çıkarmamız gerekiyor. Daha sonra, test edilmesi kolay olabilmeleri için LED'in pimlerini kesmemiz gerekiyor.

Sonunda LED'i aldık. Kalitenin ve üniformanın gerektiği kadar iyi olduğundan emin olmak için. Ayrıca tüm LED'leri ayırma makinesine koymamız gerekiyor ve onlara aynı kutularla LED'i alacağız.

Depolama koşulları:

1. yoğuşan nem ortamına sürekli maruz kalmaktan kaçının ve ürünü ortam sıcaklığındaki hızlı geçişlerden uzak tutun;

2. LED'ler sıcaklık ≤30 ℃ ve bağıl nem < %60 ℃ ile saklanmalıdır;

3. Orijinal kapalı ambalajdaki ürünün, açıldıktan sonra 72 saat içinde monte edilmesi tavsiye edilir;

4. Açılmış ambalajdaki ürün bir haftadan uzun süre 85-10℃'de 6-8 saat pişirilmelidir;

LED MONTAJ YÖNTEMİ

1, LED'in kurşun aralığı, bileşen yerleştirme sırasında PCB üzerindeki montaj deliklerinin aralığıyla eşleşmelidir ;

Kurşun hatvesinin delik hatvesiyle eşleşmesini sağlamak için kurşun şekillendirme gerekebilir ;

Uygun kurşun şekillendirme prosedürleri için aşağıdaki şekle bakın ;

Kısa devreleri önlemek için PCB izini kurşun çerçeve ile PCB arasındaki temas alanında yönlendirmeyin ;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

2. Kabloları LED'e lehimlerken, kısa devre temasını önlemek için her bir kablo bağlantısı ısıyla daralan tüp ile ayrı ayrı yalıtılmalıdır.

LED uçlarının sıkışmasını önlemek için her iki kabloyu tek bir ısıyla daralan tüpte birleştirmeyin ;

Led uçlarındaki sıkıştırma gerilimi iç yapılara zarar verebilir ve arızaya neden olabilir ;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

3. LED'i PCB'nin üzerine güvenli bir şekilde yerleştirmek için ayırıcılar (Şekil 3) veya ara parçalar (Şekil 4) kullanın ;

LED lensin taban ve birinci ucu, viraj arasında 3mm cl earance en az korumak 4. (Şek. 5. Şekil. 6)

5. Lead oluşturma sırasında, bükme kuvvetinin LED lense ve iç yapılarına iletilmemesi için lead'leri güvenli bir şekilde tutmak için aletler veya aparatlar kullanın ;

Bileşen PCB üzerine monte edildikten sonra kurşun şekillendirme yapmayın ;

L Prosedürleri Şekillendirme EAD

1. Kurşun Şekillendirme İşlemleri ;

2 . Lead'leri ikiden fazla bükmeyin (Şekil 7 );

3. Lehimleme sırasında, bileşen kapakları ve tutucular, lehimleme sırasında LED'e zarar verici stres oluşturmamak için boşluk bırakmalıdır(Şekil 8) ;

4. Havyanın ucu asla lens epoksisine değmemelidir ;

LED ler lehimleme ile uyumsuz Boydan boya 5.;

6. LED birden fazla lehimleme geçişinden geçecekse veya parçanın yoğun ısıya maruz kalabileceği başka işlemlerle karşılaşacaksa, lütfen uyumluluk için En İyi LED'i kontrol edin ;