12V 3mm Kırmızı LED Dahili Direnç DC

12V 3mm Round Top LED - Kırmızı Dağınık LED

304FRD62D3L14V12 LED yayan kırmızı LED yüksek gerilimdir. LED 12V ileri voltaj var aracılığıyla delikli ortak kırmızı SMD LED ile veya derin deliğin LED karşılaştırın, bu 3mm kırmızı. Gördüğünüz resim itibaren ortak olarak aynı gibi bu kırmızı derin deliğin görünüyor LED lambaları kırmızı. Kırmızı dağınık lens direnç iç inşa küçük paket çünkü. Bu LED kullandığınızda, herhangi resistory eklemek gerekmez hangi araçlar, bu LED doğrudan 12 volt içinde kel olabilir. Hatta bu LED yüksek voltaj hala 625nm LED aynı renk yayar ve büyük LED çipi iç becuase bu 3mm LED da LED kırmızı yüksek voltaj süper parlak LED lambalar vardır kırmızı, bu. Eğer direnç inşa bazı yüksek parlaklık LED kırmızı aradığını, sadece ~ bu yüzden geldin

3mm geçiş deliğinden LED'in Boyut:

Boydan boya LED Özellikler:

* Lens Boyut: 3mm yuvarlak üst;

* İleri voltajı: 12VDC Uyumlu;

* Dalgaboyu 620-630nm;

* Lens tipi: Kırmızı yayılmış;

* Yüksek güvenilirlik ve yüksek radyasyon intersity;

Elektriksel Parametreler:

* Darbe ileri akım durumu: Görev %1 ve darbe genişliği=10us.

* Lehimleme koşulu: Lehimleme koşulu 260℃'de 3 saniye ile tamamlanmalıdır.

Electrucal optik özellikleri (Tc = 25 ℃)

*Işık Yoğunluğu ZWL600 ile ölçülür.

*θ1/2, ışık şiddetinin eksen ışık yoğunluğunun yarısı olduğu eksen dışı açıdır;

Ana uygulama:

* Arka ışığın için idealdir;

* Gösterge ışığı;

* Dekoratif lamba LED;

Ürün Detayları:

% 99,99 saflıkta altın tel;

Gümüş LED kaplama çerçeve;

Ünlü markalı cips;

Yüksek kaliteli epoksi;

Tam delik LED ilerlemesini İmalat:

SMD LED ile karşılaştırın delikten doğru LED üretimi daha karmaşık olacak. Hangi araçlar daha üretim ilerleme ve üretim zaman alacaktır:

Her şeyden önce, biz LED çipi (bu SMD LED üretiminin aynı olacaktır) hazırlamak için gerek yoktur; İkinci olarak, LED çerçeve içine LED çipi koymak gerekir, ve daha sonra katot ve LED çerçevenin anot bağlamak için saf altın tel gerekir. SMD LED üretimi için, LED çerçeveye epoksi koymak ve onu fırının yanındaki kuru kadar beklemek gerekir, farklı gelir ki. Ancak, LED lambalar için, biz merceğin kalıp içine yapıştırıcı enjekte ve kurumaya kadar en az 8 saat boyunca fırın her şeyi koymak gerekir. Ondan sonra, fırından onları Tae ve kalıp LED çıkmalıyız. Sonra onlar teste kolay olabilir ki LED'in işaretçilerine kesmek gerekir.

Son olarak, LED aldık. Gerektiği gibi emin kalite ve iyi olarak üniforma yapabilmek için. Ayrıca ayırma makinesine tüm LED koymak gerekir ve onları aynı kutuları LED var olacaktır.

Depolama koşulları:

1. kaçının yoğunlaştırma nem ortamına maruz kalma devam etti ve ortam sıcaklığında hızlı geçişleri uzağında tutmak;

2. LED'ler sıcaklığında ≤30 ℃, nem oranı <% 60 ℃ ile muhafaza edilmelidir;

Orijinal kapalı pakette 3. Ürün açıklığının 72 saat içinde monte edilmesi tavsiye edilir;

Bir haftadan fazla bir açılmış pakette 4. Ürün 85-10 ℃ de 6-8 saat pişmiş olmalıdır;

LED MONTAJ YÖNTEMİ

1, LED'in lea d zift bileşeni yerleştirme sırasında PCB üzerindeki montaj delikleri sahada aynı olmalıdır;

Saha delik aralığı eşleşen öne sağlamak için gerekli olabilir Kurşun oluşturucu;

Uygun lead oluşturma prosedürleri için aşağıdaki şekle bakınız;

Şasinin ve kısa devrelere karşı PCB arasındaki temas alanında değil rota PCB izleme yapmak;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

X Yanlış montaj yöntemi;

2. lehim teller LED, her bir kablo bağlantı ayrı kısa devre teması engellemek üzere ısı ile şrinklenen bir tüp ile izole edilmelidir zaman.

LED yol sıkışmaması için bir ısıyla büzülen tüp içinde hem telleri paket etmeyin;

İç yapıları ve arıza nedeni zarar verebilir led potansiyel stres sıkıştırmak;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

X Yanlış montaj yöntemi;

3. uzak tutucunun (Şekil 3) veya LED PCB üzerinde güvenli bir konuma, ara parçalarının (Şekil 4);

LED lensin taban ve birinci ucu, viraj arasında 3mm cl earance en az korumak 4. (Şek. 5. Şekil. 6)

Kurşun sırasında 5. sıkıca böylece bükme kuvveti LED lens ve iç yapılarına bulaşan olmayacağını yol tutmak için, alet kullanan veya jig oluşturan;

Bileşeni olmuştur kez PCB üzerine monte oluşturan kurşun gerçekleştirmeyin;

L Prosedürleri Şekillendirme EAD

Prosedürler Şekillendirme Kurşun 1.;

2. İki katından fazla potansiyel müşteri bükmeyin (Şekil 7.);

Lehimleme sırasında, 3., bileşen kapakları ve lehimleme (Şekil 8) boyunca LED stres zarar binmemesi için boşluk bırakmak gerekir sahipleri;

4. havya ucu mercek epoksi dokunmak asla;

LED ler lehimleme ile uyumsuz Boydan boya 5.;

6. LED birden lehim geçer veya parça uyumluluğu için en iyi LED ile kontrol ediniz yoğun ısıya tabi tutulabilir yüz diğer işlemleri geçirecek olursa;