Büyüme Işığı İçin Derin Kırmızı 660Nm LED çip

5730 Kırmızı SMD LED özellikleri:

Boyut: 5.7*3.0mm;

Renk: Derin kırmızı LED ışığı ;

Lens tipi: şeffaf epoksi;

Yüksek güvenilirlik ve yüksek radyasyon interisitesi;

*Bu paket boyutu Amber LED, UV LED, IR LED, Sarı LED'de de mevcuttur.

Elektrik parametreleri:

*Darbe İleri Akım Konferi: Görev% 1 ve nabız genişliği = 10us.

*Lehimleme Konfition: Lehimer Konfition 260 ℃ 'da 3 secongds ile tamamlanmalıdır

*Işık yoğunluğu ZWL600 ile ölçülür.

*λD, CIE kromatiklik diyagramından türetilir ve cihazın rengini tanımlayan tek dalga boyunu temsil eder.

Depolama koşulları:

1. Yoğuşma nem ortamına sürekli maruz kalmaktan kaçının ve ürünü ortam sıcaklığındaki hızlı geçişlerden uzak tutun;

2. LED'ler ≤30 ℃ sıcaklığı ve bağıl nem <%60 ℃ ile saklanmalıdır;

3. Orijinal mühürlü paketteki ürünün açılıştan sonraki 72 saat içinde monte edilmesi önerilir;

4. Bir haftadan fazla açılan pakette ürün 85-10 ℃ 'da 6-8 saat pişirilmelidir;

LED montaj yöntemi

1, LED'in kurşun perdesi, bileşen yerleştirme sırasında PCB üzerindeki montaj deliklerinin perdesiyle eşleşmelidir;

Kurşun perdesinin delik perdesiyle eşleşmesini sağlamak için kurşun oluşturma gerekebilir;

Uygun kurşun oluşturma prosedürleri için aşağıdaki şekle bakın;

Kısa devreleri önlemek için PCB izini kurşun kartı ile PCB arasındaki temas alanına yönlendirmeyin;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

2. Kabloları LED'e lehim ederken, kısa devre temasını önlemek için her bir tel eklem, ısı-shrink tüpü ile ayrı ayrı yalıtılmalıdır.

LED uçlarının sıkıştırılmasını önlemek için her iki kabloyu bir ısı büzüşme tüpünde demetlemeyin;

LED uçlar üzerindeki stresin sıkıştırılması iç yapılara zarar verebilir ve başarısızlığa neden olabilir;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

3. LED'i PCB'nin üzerine güvenli bir şekilde konumlandırmak için stand-off (Şekil 3) veya ara parçaları (Şekil 4) kullanın;

4. LED lensin tabanı ile birinci kurşun virajı arasında minimum 3 mm boşluk tutun (Şekil 5. Şekil 6)

5. Kurşun şekillendirme sırasında, bükme kuvvetinin LED lense ve iç yapılarına iletilmeyecek şekilde, kabloları güvenli bir şekilde tutmak için aletler veya jig kullanın;

Bileşen PCB'ye monte edildikten sonra kurşun oluşturma yapmayın;

L ead oluşturma prosedürleri

1. Kurşun oluşturma prosedürleri;

2. Kurşunları iki kattan fazla bükmeyin (Şekil 7);

3. Lehimleme sırasında, bileşen kapakları ve tutucular lehimleme sırasında LED'e zarar verme stresi yerleştirmekten kaçınmak için açıklık bırakmalıdır (Şekil 8);

4. Lehiplemin ucu asla lens epoksisine dokunmamalıdır;

5. delikten LED'ler geri dönme lehimleme ile uyumsuzdur;

6. LED, çoklu lehimleme geçişine girecekse veya parçanın yoğun ısıya maruz kalabileceği diğer işlemlerle yüzleşecekse, uyumluluk için lütfen en iyi LED ile kontrol edin;