660nm kırmızı LED çip 5730 SMD LED

660Nm LED, 660Nm dalga boyu ile ışık yayma diyotu anlamına gelir. Ancak 660Nm LED'i tartıştığımızda, bu tepe dalga boyu ile ilgili. Ve her bir LED'in kendi dalga boyu vardır. 660Nm'de tüm kırmızı SMD LED parti için. Üzerinde bir menzil olacak. Bu 5730F67P8L14P2'de aralık 665nm ila 670nm'dir. 665nm LED ışıkları LED büyüme ışıklarında yaygın olarak kullanılır. Bu spesifik dalga boyu kırmızı spektrumun içine girer ve bitkilerde fotosentezi ve çiçeklenmeyi teşvik ettiği bilinmektedir. Bitki büyümesi ve gelişimi için gereken ışık enerjisinin emilimine yardımcı olur. Bu nedenle, 665nm LED ışıkları, çeşitli bitki türleri yetiştirmek için iç mekan bahçeciliği ve ticari bahçecilikte yaygın olarak kullanılmaktadır.

Depolama koşulları:

1. Yoğuşma nem ortamına sürekli maruz kalmaktan kaçının ve ürünü ortam sıcaklığındaki hızlı geçişlerden uzak tutun;

2. LED'ler ≤30 ℃ sıcaklığı ve bağıl nem <%60 ℃ ile saklanmalıdır;

3. Orijinal mühürlü paketteki ürünün açılıştan sonraki 72 saat içinde monte edilmesi önerilir;

4. Bir haftadan fazla açılan pakette ürün 85-10 ℃ 'da 6-8 saat pişirilmelidir;

LED montaj yöntemi

1, LED'in kurşun perdesi, bileşen yerleştirme sırasında PCB üzerindeki montaj deliklerinin perdesiyle eşleşmelidir;

Kurşun perdesinin delik perdesiyle eşleşmesini sağlamak için kurşun oluşturma gerekebilir;

Uygun kurşun oluşturma prosedürleri için aşağıdaki şekle bakın;

Kısa devreleri önlemek için PCB izini kurşun kartı ile PCB arasındaki temas alanına yönlendirmeyin;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

2. Kabloları LED'e lehim ederken, kısa devre temasını önlemek için her bir tel eklem, ısı-shrink tüpü ile ayrı ayrı yalıtılmalıdır.

LED uçlarının sıkıştırılmasını önlemek için her iki kabloyu bir ısı büzüşme tüpünde demetlemeyin;

LED uçlar üzerindeki stresin sıkıştırılması iç yapılara zarar verebilir ve başarısızlığa neden olabilir;

Kayıt edilmiş:

○ Doğru montaj yöntemi;

× Yanlış montaj yöntemi;

3. LED'i PCB'nin üzerine güvenli bir şekilde konumlandırmak için stand-off (Şekil 3) veya ara parçaları (Şekil 4) kullanın;

4. LED lensin tabanı ile birinci kurşun virajı arasında minimum 3 mm boşluk tutun (Şekil 5. Şekil 6)

5. Kurşun şekillendirme sırasında, bükme kuvvetinin LED lense ve iç yapılarına iletilmeyecek şekilde, kabloları güvenli bir şekilde tutmak için aletler veya jig kullanın;

Bileşen PCB'ye monte edildikten sonra kurşun oluşturma yapmayın;

L ead oluşturma prosedürleri

1. Kurşun oluşturma prosedürleri;

2. Kurşunları iki kattan fazla bükmeyin (Şekil 7);

3. Lehimleme sırasında, bileşen kapakları ve tutucular lehimleme sırasında LED'e zarar verme stresi yerleştirmekten kaçınmak için açıklık bırakmalıdır (Şekil 8);

4. Lehiplemin ucu asla lens epoksisine dokunmamalıdır;

5. delikten LED'ler geri dönme lehimleme ile uyumsuzdur;

6. LED, çoklu lehimleme geçişine girecekse veya parçanın yoğun ısıya maruz kalabileceği diğer işlemlerle yüzleşecekse, uyumluluk için lütfen en iyi LED ile kontrol edin;